Guide DoItYourself - Panneaux LED haute puissance (COB)

[tizi59 17]

bonjours

 

Montage en série ou en parallèle?

​

Assembler plusieurs puces COB en parallèle sur un driver est vivement déconseillé par les fabricants de puces COB.

Comme l'expliquent Bridgelux et CREE ci-dessous, monter des puces COB en parallèle conduit à une mauvaise répartition de l'Intensité qui s'aggravera dans le temps et qui conduira à une mauvaise exploitation des performances de la puce.

​

Monter en parallèle des puces SMD sur des circuits imprimés ou des puces composées d'une seule matrice de type 1W/3W/5W/etc... oui! Mais des COB, surtout pas! Quel serait l'intérêt de concevoir des connecteurs qui supportent jusqu'à 500V comme Bridgelux vient de le faire en collaboration avec BJB sur sa dernière génération de COB si les montages en série n'étaient pas recommandés!? 50V/80V seraient largement suffisants! Si BJB et IDEAL fabriquent principalement des connecteurs pour puces COB supportant de si hautes Tensions c'est uniquement pour faciliter leur montage en série tout en respectant ce qui est préconisé par les fabricants de puces. N'espérez surtout pas bénéficier de la garantie proposée par les fabricants en faisant des montages en parallèle, c'est peine perdue!

La question toute simple à se poser est la suivante: pourquoi CREE et Bridgelux conseillent-ils des montages en série alors qu'ils garantissent respectivement 5ans et 10ans leurs puces COB!?

​

L'argument de la défaillance d'une puce qui pourrait empêcher de faire fonctionner les autres n'est pas recevable pour la simple et unique raison que les matrices qui composent une puce COB sont pour la plupart déjà montées en parallèle - en cas de défaillance une partie de la puce fonctionnera toujours ainsi que les autres puces de l'installation ce qui laisse le temps de la changer...

 

source : https://www.powa-led.com/tech-center

 

vous en pensez quoi ?

 

le site donne également quelques ppfd pour cree, bridgelux, citizen.

 

bonne lecture

Modifié septembre 30, 2017 par tizi59

[phyldafghan 2 601]

Salut, 

 

@tizi59 : oui, suite à une remarque de MistaFaya il y a quelques mois, c'est à présent une donnée assimilée et le guide a été mis à jour en conséquence : nous préconisons le montage série pour les COB, pour toutes les raison évoquées (à juste titre) dans cet article.

 

Je continue toutefois à penser qu'en travaillant à des puissance peu élevées et très en-dessous des valeurs maximales des puces, avec une dissipation bien étudiée : le déséquilibre d'alimentation entre les puces reste limité, donc ce phénomène d'emballement thermique reste faible.
Il est évident que plus on monte en puissance, plus les 7-10% d'écart standard entre puces d'une même série, va conduire à des phénomènes de déséquilibre entre les COB, qui vont forcément avoir une influence sur la longévité de la puce, car elle ne sera pas alimentée comme ses matrices de Leds le réclament.

Après, il est difficile (à moins de disposer d'un PARmètre) de juger de cette dégradation -et donc du flux/spectre émis dans le temps - donc si ça se trouve, je suis en train de fusiller mes puces sans le remarquer... 

 

Bref : branchez vos puces en série

 

++

 

PS : en revanche, pour en revenir à la garantie sur les puces... perso et pour en avoir fait l'expérience plusieurs fois, dans d'autres domaines techniques : en tant qu'amateur, faut partir du principe qu'il n'y en a pas, sur ce type de pièces détachées.

 

Quels que soient les branchements effectués avec les COB : à partir du moment où vous faites ça chez vous, en tant qu'amateur : le fabricant vous opposera toujours que le problème vient de vous, que vous avez foiré la dissipation, l'alimentation, la fixation ; qu'il y a eu une décharge électrostatique ou une inversion de polarité etc, etc... je n'ai encore jamais vu de fabricant prendre en garantie de la pièce détachée, utilisée en DiY par des amateurs... tout comme la plupart des breeders diront que ce sont vos conditions de culture qui ont provoqué l'apparition d'hermas, ou un faible taux de germination, etc, etc...

Donc : ne comptez pas trop dessus non plus, même si vous avez branché vos COB en série et qu'une rend l'âme tout de même ^^

[tizi59 17]

Salut, 

 

@tizi59 : oui, suite à une remarque de MistaFaya il y a quelques mois, c'est à présent une donnée assimilée et le guide a été mis à jour en conséquence : nous préconisons le montage série pour les COB, pour toutes les raison évoquées (à juste titre) dans cet article.

 

Je continue toutefois à penser qu'en travaillant à des puissance peu élevées et très en-dessous des valeurs maximales des puces, avec une dissipation bien étudiée : le déséquilibre d'alimentation entre les puces reste limité, donc ce phénomène d'emballement thermique reste faible.

Il est évident que plus on monte en puissance, plus les 7-10% d'écart standard entre puces d'une même série, va conduire à des phénomènes de déséquilibre entre les COB, qui vont forcément avoir une influence sur la longévité de la puce, car elle ne sera pas alimentée comme ses matrices de Leds le réclament.

Après, il est difficile (à moins de disposer d'un PARmètre) de juger de cette dégradation -et donc du flux/spectre émis dans le temps - donc si ça se trouve, je suis en train de fusiller mes puces sans le remarquer... 

 

Bref : branchez vos puces en série

 

++

 

PS : en revanche, pour en revenir à la garantie sur les puces... perso et pour en avoir fait l'expérience plusieurs fois, dans d'autres domaines techniques : en tant qu'amateur, faut partir du principe qu'il n'y en a pas, sur ce type de pièces détachées.

 

Quels que soient les branchements effectués avec les COB : à partir du moment où vous faites ça chez vous, en tant qu'amateur : le fabricant vous opposera toujours que le problème vient de vous, que vous avez foiré la dissipation, l'alimentation, la fixation ; qu'il y a eu une décharge électrostatique ou une inversion de polarité etc, etc... je n'ai encore jamais vu de fabricant prendre en garantie de la pièce détachée, utilisée en DiY par des amateurs... tout comme la plupart des breeders diront que ce sont vos conditions de culture qui ont provoqué l'apparition d'hermas, ou un faible taux de germination, etc, etc...

 

Donc : ne comptez pas trop dessus non plus, même si vous avez branché vos COB en série et qu'une rend l'âme tout de même ^^

merci bien j' étais partis sur une config en parallèle, je change pour une config en série.

[tizi59 17]

re, salut

 

le site web donne quelques données intéressantes, j'ais discuté avec "le site" sur facebook les mesures ont apparemment était faite par eux même.

 

exemple : pour 4 puces clu048-1212 (2700K 90CRI 1400mA • T°C ambiante: 23°C • réflecteurs LEDIL 90° • ~25/30cm au-dessus de la canopée)

 

 

• Rendement lumineux³: 44% (1400mA) -- 47% (1050mA) -- 51% (700mA)
• Efficacité photonique³ ⁴: 2.11 µmol/j (1400mA) -- 2.23 µmol/j (1050mA) -- 2.39 µmol/j (700mA)
• PAR Watts⁴: 89
• PPF⁴: 427 µmol/s
• PPFD⁴ ⁵ ⁶
  60x60cm→0.36m²: 1174 µmol/m²/s
  75x75cm→0.56m²: 752 µmol/m²/s

 

 

pour plus de précisons sur les puces, les paramètres etc...

lien intéressant

Modifié septembre 30, 2017 par tizi59

[bf2222 223]

Salut,

 

En tout cas au niveau montage, c'est tout simple et très propre leurs panneaux.

 

 

Il y a juste l'accroche des dissipateurs sur l'angle qui n'est pas des plus top.

 

C'est des kits ou des config custom qu'ils vendent ?

 

Bonne soirée,

 

 

 

 

[dadi974 39]

Salut les ledeux et salut Phyl, tizi et bf,

 

Déjà un grand bravo à Phyl pour ce guide magnifiquement complet, mais il faut que j'avoue, après 3 jours de lecture

Modifié octobre 1, 2017 par dadi974

[Sobit 1]

Bonjour,

 

Merci infiniment pour ce sujet, le travail accompli est énorme.

Grace aux différents participants j’ai pu peaufiner mon projet. Et notamment grâce à phyldfghan j’espère avoir retenu un peu de ton savoir et merci pour ton partage.

 

Afin de vérifié si j’ai bien suivi les cours, j’aimerais vous partager ma réflexion et pourriez-vous m’aidez à viabiliser mon projet ?

 

Je cherche à illuminer une box de 90x60x180 soit 0,54m².

Selon la recommandation de 30w/pied², il me faudrait 180w de COBs.

 

J’ai pour idée que 6x Bridgelux Vero 29 3500K (BXRC-35E10K0-D-7X) serait pas mal pour couvrir mon espace de culture.

https://www.bridgelux.com/sites/default/files/resource_media/DS93%20Vero%2029%20Array%20Data%20Sheet%20Rev%20A%2020160622.pdf

 

Pour driver ce petit monde, le MeanWell HLG-185H-36A à l’air de pouvoir faire le job si je câble les 6 COBs en parallèle.

http://www.meanwell.com/webapp/product/search.aspx?prod=HLG-185H

 

En réglant au maximum soit 36.5V de tension des Vero 29 et 5.2 Ampère cela donne (36.5x5.2)= 189.6W

Soit 31.6W par COB à 0.86A.

Et là je me pose une question ?? Dans le Datasheet les données ne descendent pas en dessous de 1.05A.

D’après la lecture de sujet il semblerait toute fois que cela fonctionne, avec une intensité lumineuse proportionnelle, j’imagine.

 

Bref si je ne me suis pas planté avant continuons le raisonnement, en prenant pour référence le datasheet des vero 29 à 1050mA afin de déterminer le choix du radiateur.

C’est-à-dire une efficacité lumineuse de 181W/lm soit un rendement de 56% (320/181).

Il faut donc dissiper 107W (189.6W*56%).

 

Le radiateur qui m’intéresse est le Fischer SK450, si possible en passif (120cm²/W)

http://www.fischerelektronik.de/web_fischer/en_GB/heatsinks/A01/Standard%20extruded%20heatsinks/PR/SK450_/$productCard/dimensionParameters/datasheet.xhtml

Son périmètre est de :

-          2x 49.5 mm (sa largeur)

-          + 2x50 mm (sa hauteur)

-          + 6x2x43 mm (7 ailettes)

=71.5 cm

 

Cherchant  dissiper 107 W il faudrait dont 12840 cm² (107 W x 120 cm²/W)

La longueur minimale du rad est donc 180 cm (12840 cm²/71.5 cm)

Afin que 2 rail de COBs puissent entrer dans le box je suis donc trop court et devrait ajouter des ventilateurs sur les rails, ou réduire le courant délivré par le driver.

 

En espérant ne pas avoir été trop long, et tachant de partager avec vous mes calculs.

Pour résumé, pourriez-vous m’indiquer si mes choix de composant sont viable et judicieux ?

6x COBs: Bridgelux Vero 29 3500K (BXRC-35E10K0-D-7X)  

1x Driver: MeanWell HLG-185H-36A

2x Radiateur: de 80cm Fischer SK450 avec quelques ventilo dessus.

 

Merci d’avoir pris le temps de me lire, Bon grow a tous.

Modifié octobre 2, 2017 par Sobit

[bf2222 223]

 

En réglant au maximum soit 36.5V de tension des Vero 29 et 5.2 Ampère cela donne (36.5x5.2)= 189.6W

Soit 31.6W par COB à 0.86A.

 

 

 

Salut,

 

Le simulateur de Bridgelux ne donne pas les même valeurs pour 860mA.

 

Vero 29-D BXRC-35E10K0-D-xx 860mA 34,0V 29,3W 4654 lumens

 

La Vero 29 va marcher à 850mA mais attention c'est vraiment bas comme puissance. Je crois aussi avoir lu que pour des basses puissance de ce type, la CXB3590 se comporte beaucoup mieux.

 

a+

[Invité Antivirus]

salut tout le monde
 

 
 
2.2.1 Dimensionner son dissipateur

 

En calculant la résistance thermique

 

 

Pour les dissipateurs dédiés à des applications particulières (CPU cooling notamment), les fabricants indiquent la Résistance Thermique du radiateur ; c'est à dire l'élévation de température qu'il va subir, pour une puissance calorique donnée.

 

Exemple : un radiateur donné à 2K/W provoquera une élévation thermique du composant ficé dessus de 2°C, par Watt dissipé.
Donc si j'ai 20W à dissiper, le radiateur montera de 20 x 2 = 40°C, par-rapport à la température ambiante...

Il est donc logique et évident que cette résistance thermique  -notée Rth- devra être la plus faible possible (et donc augmenter le moins possible la température du composant).

 

 Rth = ((Tj - Ta)/ Pd) - Rjb - Rbd

 

 
Rth : résistance thermique du dissipateur en °C/W, ou K/W (donnée par le fabricant) : c'est ce que l'on cherche à déterminer  ;
 
Tj : température de jonction du composant, en °C (le maxi est donné par le fabricant) ;
Ta : température ambiante, en °C (votre environnement de travail) ;
Pd : puissance dissipée, en watts (déterminée par la puissance et le rendement du COB) ;
Rjb : résistance thermique jonction-boîtier ; correspond à l'échange entre les LED et leur boîtier-support  (donnée par le fabricant) ;
Rbd : résistance thermique boitier-dissipateur ; correspond à la surface d'échange entre le boîtier du COB et le dissipateur, donc l'élément de jonction entre les deux (pâte thermique ou pad ; valeur donnée par le fabricant).

 
 
Exemple : Je souhaite faire un panneau de 100W, avec 2 CXB Vero 29 Gen6.

 
Données de calcul :

• Ces COB seront alimentés à 1400mA, soit 50W donc 2 x 50W = 100W "électriques" au total. 
• Les CXB 3590 ont un rendement de ~45% @1400mA, ce qui veut dire que pour 100W consommés, 45W seront transformés en lumière et le reste : dissipés en chaleur (pertes joules).
  On aura donc 55% de 100W, soit 55W de chaleur à dissiper ( = Pd)
• Les autres données qui nous intéressent sont indiquées dans les datasheets constructeurs, où nous trouvons que la température de jonction maxi est de 150°C ; toutefois, pour préserver nos COB et augmenter leur durée de vie, nous nous efforcerons d'être le plus bas possible ; par exemple : en dessous de 100°C (=Tj).
   

Récapitulons :

• Tj  = 100°C 
• Ta = disons 25°C
• Pd = 55W

On sort la première partie de la formule magique :
 
Rth = (Tj - Ta)/ Pd = (100-25)/55  = 1.36°C/W.
 
Il nous faut donc encore retrancher la résistance jonction-boîtier ( = Rjb, indiquée dans les datasheet des COB : 0.05 à 1400mA) et la résistance boîtier-dissipateur ( = Rbd, donnée par la pâte ou le pad thermique ; prenons 0.5°C/W pour l'exemple) :
 
Rth = 1.36 - Rjb - Rbd = 1.36 - 0.5 - 0.05 = 0.81°C/W.
 

je remonte le sujet depuis son début car quelque chose m'intrigue.

(il y a une petite erreur au passage dans l'équation, il faut écrire Rth = 1.36 - Rjb - Rbd = 1.36 - 0.05 - 0.5 = 0.81°C/W. rien de bien grave)

il est reconnue que l'utilisation de pâte thermique améliore la conductivité thermique. comment ce fait-il que dans cette équation on soustrait sa valeur au reste ?

 

Modifié octobre 2, 2017 par Antivirus

[tizi59 17]

salut

 

 

C’est-à-dire une efficacité lumineuse de 181W/lm soit un rendement de 56% (320/181).

Il faut donc dissiper 107W (189.6W*56%).

 

56% rendement lumineux 

soit 106w

44% de chaleur

soit 83,6 w à dissiper

[phyldafghan 2 601]

Salut, 

 

@sobit : bravo à toi pour l'utilisation du guide, t'as bien potassé et ça fait plaisir.

 

Cette config "fonctionnera", pas de souci mais je te conseillerais plutôt de t'orienter vers un HLG-240H-C1050.

Ça te fera une puissance totale maxi de 220/230W qui sera très bien pour ton espace et te permettra d'exploiter au mieux tes 180cms.
Les COB de ce type à 30W : pas de souci, ça fonctionne mais c'est dommage : je trouve qu'on exploite pas vraiment le potentiel des  puces.
Perso, j'ai tourné un temps comme ça et j'en suis revenu ; je trouvais que ça manquait quand même de "patate".
Depuis, je suis passé à une alimentation de 35/40W par puce ; là, t'exploites correctement le potentiel des COB, en restant dans des plages d'efficacité très correctes.

Puis ça te permet de raccorder en série, qui est préférable...

 

Sinon, comme noté par Tizi59 : tu as inversé tes valeurs.. une efficacité de 56%, c'est donc 44% de chaleur à dissiper

 

 

@Antivirus : merci pour le "coquille report"... 
 

Oui, une pâte thermique améliore le transfert... mais opposera toujours une résistance au transfert de chaleur, si minime soit-elle, qui doit donc être prise en compte dans l'équation.

Si on reprend l'exemple chiffré que tu cites : on trouve une valeur de 1.36K/W pour le radiateur.
Si l'on choisissait un radiateur de cette valeur, cela équivaudrait à considérer que la pâte thermique et la jonction boîtier ont une résistance thermique idéale, soit nulle, ce qui est impossible -à moins de supraconduction... mais on en est pas encore là
Donc : comme la jonction led-boitier et le médium de transfert opposent également une résistance au passage de la chaleur, il faut donc compenser par le pouvoir de dissipation du radiateur... en réduisant sa résistance thermique d'autant.

Si ça peut t'aider à y voir plus clair, l'équation peut également s'écrire : (Tj - Ta) = Pd x (Rth + Rjb + Rbd).

On voit bien, avec cette écriture, que c'est la somme des résistances thermiques qui équilibre l'équation et que plus la résistance thermique du médium sera élevée, plus la température de jonction augmentera... hors, on la veut la plus basse possible.

 

J'espère avoir été compréhensible ; au cas où, voilà un petit pdf bien complet, où tu retrouveras exactement la même formule (en page 7) : la dissipation de chaleur dans les transistors.

 

 

@dadi974 : pas sûr de pouvoir répondre à toutes tes questions mais on va essayer de t'aiguiller au mieux...

 

Quel est la diffèrence avec ou sans lentilles ? ( a part concentrer le flux lumineux) Cela change til la pénétration ? La hauteur apex lampe je pense mais dans quel proportion ? 

 

C'est ça : la lentille concentre et canalise le flux lumineux ; par la force des choses, ça augmente la pénétration et du coup et il faut effectivement compenser par une élévation du rad vs la canopée (risque de bleeching).

 

EDIT: quel sont les hauteurs minimum à respecter de box pour des cultures SOG/SCROG et One Bud avec ces types de config ? (3 COB en ligne ou maxi 4 COB dispapchés était carré ( un peu chers les 4))

 

Ça dépend de la puissance des sources, de leur nombre, lentille/pas lentille.... difficile de faire une règle empirique, comme avec une source centrale HPS.
On peut éventuellement se dire :

• COB < 30W = plantes à ~10/15 cms ;
• 30 < COB < 50W = plantes à ~20/30 cms ;
• COB > 50W = plantes à 30/40cms.

Mais c'est pas une règle absolue... à voir en fonction de la réaction des plantes, il faut surveiller les sommités pour éviter une brulure et/ou blanchiment.

 

 

EDIT 2: j'ai comparé les kits cree chez rapidled et powaled, les prix ce valent en tenant compte des frais de douane chez rapidled, et l'avantage de la proximité chez powaled en cas de souci. 
A la vu de ma nullité dans le domaine mais surtout le lien de tizi, la diffèrence de prix entre le modèle du base en COB vero 29 gen7 à 447€ et un montage home made avec le même matos est d'environ 100/140€ ? 

Alors ça, je ne sais pas.... mais en règle générale, on est dans ces eaux-là : environ 30% d'écart entre un modèle tout monté et son équivalent en DiY... des fois plus, des fois moins ; après, ça reste à toi de comparer les modèles qui te conviennent et de voir ce qui est le plus rentable !

 

 

Et autres petites question, que vaux le kit de base citizen à 366€ comparé à du vero 29 gen7 ? 

 

Citizen font des bonnes puces mais l'efficacité est encore très loin derrière Cree et Bridgelux.
Donc les Vero 29 seront plus performantes, tout simplement.... 

Aussi, et désolé pour la question... que valent les rampes Isled ( https://www.cannawee...-floraiosn-v32/ ) comparé aux COB vero 29 par exemple 

 

Ca n'est pas vraiment comparable... pas la même technologie, pas la même approche... pas le même budget non plus.
Les deux fonctionnent, les 2 ont leurs avantages et leurs inconvénients donc le mieux reste de comparer les JDC utilisant ces technologies et de voir ce qui correspond le plus à tes attentes... difficile de répondre à cette question de façon tranchée.

 

++

[Invité Antivirus]

la résistance thermique entre le boitier et le dissipateur est dût aux imperfections de la surface représentant la jonction boitier/dissipateur. de l'air ce voit donc emprisonné entre ces deux éléments. l'air a une conductivité désastreuse, donc à l'opposé une résistance thermique très élevé. une pâte thermique sert à combler ces imperfections, donc à la place de l'air entre le boitier et le dissipateur, il y a de la pâte thermique (ou autre). du coup la conductivité thermique entre boitier dissipateur augmente, à l'opposé donc la résistance thermique boitier dissipateur diminue.

bon, reste à savoir comment ça ce calcule



 

Modifié octobre 2, 2017 par Antivirus

[phyldafghan 2 601]

Re, 

 

oui, c'est exactement ce que je viens d'expliquer.... et je ne comprends pas où tu veux en venir, en fait.

 

++

[Invité Antivirus]

la pâte thermique améliore la conductivité thermique, donc la résistance thermique boitier/dissipateur diminue.

ça ok

Rth = ((Tj - Ta)/ Pd) - Rjb

mais ça non

Rth = ((Tj - Ta)/ Pd) - Rjb - Rbd

 

appliquer cette formule voudrait dire que sans pâte thermique, la conductivité thermique serai plus efficace qu'avec, donc qu'on pourrait sélectionner un dissipateur moins performant, plus petit. on sait tous que c'est l'inverse.

puisque la pâte thermique diminue la résistance thermique entre le boitier et le dissipateur, écrire ça me paraitrait plus juste.
Rth = ((Tj - Ta)/ Pd) - Rjb + Rbd


je parcours le web depuis tout à l'heure je suis tombé sur pas mal de chose qui disent des choses et leurs inverses. mais bon, ça me semble évident qu'il y a une erreur soit dans l'équation, soit dans son énoncé. ou quelque chose que je ne comprend pas du tout, rien d'impossible.

reste à savoir où et comment

 

Modifié octobre 2, 2017 par Antivirus

[Stefanovitch 7]

Bonjour à tous, tout d'abord chapeau au créateur de ce sujet ainsi qu'à tous les participants, tout ça est vraiment très intéressant!!

Ensuite je vais en profiter j'aurai besoin de vos lumières (et oui à peine arrivé et ça commence...!), je souhaite faire une culture(plutôt une floraison pour commencer) sur 1m2 dans une box 100x100x200 avec du led cob Cree. Donc suite à de nombreuses heures de lecture, de torture mentale et j'en passe je me suis décidé sur une config bien que je ne maîtrise pas encore tous les paramètres d’où mon intervention ici.

Voici ce à quoi j'ai pensé pour un montage en série des cobs:

 

6 x CBX3590 3500k DB bin 36v 80 cri

6 x ideal 50-2303CR holder

6 x ideal 50-2300AN + réflecteur KB-D82-90RF (je ne compte pas utiliser les réflecteurs dans 1er temps mais autant avoir)

6 x dissipateur pre-drilled heatsink diam 133/70mm pour 50-65w

1 x driver MW HLG-320H-C1400B

+ divers fournitures, wago, pate thermique,potentiomètre 100k,cornière alu, visserie, câbles et peut-être même un voltmètre/ampèremètre avec shunt externe.

 

Tout ça vous semble ok? Un oubli ou une modif??

J'attends vos retours @+

Modifié octobre 2, 2017 par Stefanovitch

[dadi974 39]

Bonjour à tous,

 

Merci beaucoup pour tes réponses Phyl

 

@++

[Sobit 1]

Bonsoir,

@bf2222 , @tizi59 , @phyldaghan

Merci beaucoup de votre aide

[phyldafghan 2 601]

Re, 

 

 ça me semble évident qu'il y a une erreur soit dans l'équation, soit dans son énoncé.

 

... ou dans la compréhension que tu en as !

 

Antivirus : tu admets toi-même que sans pâte thermique, donc jonction "à l'air libre" : la résistance thermique Rbd serait très élevée ; on est d'accord, jusque-là ?

 

Ce que l'on cherche à déterminer avec cette formule, c'est la Rth du radiateur, soit sa propre résistance thermique ; toujours OK ?
Plus cette Rth est basse, plus le radiateur est performant ; et vice-versa.

 

Si l'on pose Rth = ((Tj - Ta)/ Pd) - Rjb - Rbd ; on est toujours d'accord pour dire que plus Rbd va augmenter, plus Rth va diminuer, ou pas ?

Or : plus Rth diminue, moins il oppose de résistance à la dissipation, donc plus il est performant... donc l'augmentation de la résistance du médium de transfert (pâte/pad/air/tranche de jambon) impose une compensation côté radiateur, pour équilibrer l'équation !

A l'inverse : plus Rbd va diminuer, plus la Rth désirée du radiateur va pouvoir augmenter, en compensation... ce qui signifie qu'on aura besoin d'un radiateur moins performant qu'avec une Rbd plus élevée...

 

Si je reprend l'exemple chiffré du dessus : on avait une Rth de 1.36K/W avant de prendre en compte la Rbd et la Rjb.

 

Rth = 1.36 - Rjb - Rbd ; ma Rjb est incompressible à 0.5, donc posons Rth = 0.86 - Rbd, pour l'exemple.

Avec une pâte idéale théorique (inexistante) à 0K/W, on a donc un dissipateur qui doit faire Rth = 0.86K/W.

Avec une pâte "standard" à 0.05K/W, on a Rth = 0.86 - 0.05 = 0.81K/W.

Avec une pâte de m***e à 0.5K/W, mon rad devra faire Rth = 0.86 - 0.5 = 0.36K/W...

 

Conclusion : plus on oppose de résistance au transfert de la chaleur, du composant vers le radiateur, plus on devra compenser par une augmentation du pouvoir de dissipation du radiateur.... ce qui veut dire diminuer la Rth dudit dissipateur.

 

Est-ce plus clair ?

 

++

[Heka 5 803]

​salut!

appliquer cette formule voudrait dire que sans pâte thermique, la conductivité thermique serai plus efficace

 

​non, il faudrait dans la formule, remplacé la résistance de la pâte par celle de l'air par exemple (ou évalué et intégré la résistance de cette jonction dans tous les cas.) enfin c'est comme ça que je le vois ...

​

​

​sinon je voulais rebondir la dessus,

​

Le simulateur de Bridgelux ne donne pas les même valeurs pour 860mA.

 

Vero 29-D BXRC-35E10K0-D-xx 860mA 34,0V 29,3W 4654 lumens

 

La Vero 29 va marcher à 850mA mais attention c'est vraiment bas comme puissance. Je crois aussi avoir lu que pour des basses puissance de ce type, la CXB3590 se comporte beaucoup mieux.

 

​je vais prendre l'exemple d'une Nichia 108B-V1 ce cob qui coute environ 10 balles, fait mieux en terme de performance a 860ma que cette vero 29 tout en proposant une surface d'émission 4 fois inférieurs, autrement dit une bien meilleur capacité de projection que le vero, bref ce petit cob par exemple fera du meilleur job que la véro a cette puissance ... (même une vero 18 est mieux placé pour ce job...)

​

​@+

​

[phyldafghan 2 601]

Re, 

 

@Stefanovitch : ta config tient la route, pas de souci ; il y a juste un truc qui m'étonne : où as-tu trouvé des 3500K en bin DB ? Chez KingBrite ?
Car même si y'en a eu quelques unes de dispos et qu'elle est proposée chez Cutter : elle est quasiment partout "out of stock" et impossible à trouver ailleurs que chez les Chinois... le bin le plus performant "trouvable" en 3500K, chez les distributeurs officiels est le CD mais si c'est vraiment un DB que KingBrite propose : faut prendre ça, pas de doute... mais c'est chelou que les "officiels" n'en aient pas et n'en parlent même pas.

 

Après, ça veut pas dire qu'il n'y en ait pas, hein... il paraît que la com' chez Cree est... "spéciale", donc ça reste tout à fait possible !

 

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